Social Icons

Rabu, 27 Februari 2013

Foto-Foto Bersejarah Di Dunia

Ernesto Rafael Guevara De La Serna (14 Juni 1928 - 9 Oktober 1967 ), biasa dikenal sebagai Che Guevara, adalah seorang tokoh revolusioner Marxist yang dilahirkan di Argentina dan pimpinan gerilya Kuba. Guevara adalah seorang anggota dari “Gerakan 26 Juli” Fidel Castro, yang telah merebut kekuasaan di Kuba pada 1959. Setelah revolusi itu Guevara menjadi tangan kanan Fidel Castro dalam pemerintahan baru Kuba. Guevara tidak menetap sebagai bagian dari pemerintahan baru Kuba dan berusaha mengadakan berbagai revolusi, kendati tak berhasil, melalui perang gerilya di berbagai negara, khususnya Republik Demokrasi Congo dan Bolivia, dimana dia ditangkap oleh unit Bolivian Ranger Battalion (Batalion Penjaga Bolivia) yang dinasihati oleh United States Green Barets (Pasukan Baret Hijau Amerika Serikat) pada tanggal 8 Oktober 1967, dan dihukum mati hari berikutnya. Biasa kita lihat di logo THE JACK. 


Gadis Afganistan
Gadis Afghanistan 
Objek : Sharbat Gula (1984) @ Penampungan pengungsi di Pakistan
Wajah perempuan di Afghanistan sangat sulit untuk bisa diabadikan lewat foto. Ketika Steve McCurry berhasil mendapatkan foto anak perempuan Pakistan berusia 12 tahun ini, fotonya langsung menghiasi cover majalah National Geographic dan mendunia. Selama belasan tahun, tatapan tajam mata anak perempuan ini menghantui dunia dan dianggap mampu mewakili keadaan di kamp pengungsi. Foto ini semakin terkenal lagi ketika nyawa Sharbat Gula dikabarkan terancam selama di pengungsian. Untungnya dia berhasil bertahan dan kembali ke Afganistan dengan selamat dan kini bisa hidup tenang bersama keluarganya.




Marilyn Monroe (1 Juni 1926 - 5 Agustus 1962) yang terlahir dengan nam
a Norma Jeane Mortenson adalah seorang aktris, penyanyi dan juga model. Sosoknya adalah inspirasi bagi banyak bintang-bintang baru pada masa kini. Namun demikian, permasalahan yang menyangkut karir maupun kehidupan pribadinya menjadi semakin buruk dan rumit. Dia ditemukan tewas di rumahnya yang dipercaya sebagai akibat tindakan bunuh diri karena overdosis meminum obat tidur. Hingga saat ini, berbagai teori konspirasi menyangkut kematian Marilyn masih menjadi pokok pembahasan mulai dari keterlibatan keluarga Kennedy untuk membunuh Marilyn sampai teori bahwa Marilyn Monroe dibunuh oleh Mafia. 



Pengibaran Bendera di Iwo Jima
Objek : Enam orang tentara Amerika Serikat (1942) @ Gunung Suribachi, Iwo Jima, Jepang
Foto yang diambil Joe Rosenthal ini mengembalikan semangat dan rasa percaya rakyat Amerika yang sudah capek berperang. Tiga dari enam tentara itu tewas di Iwo Jima. Sementara sisanya ditarik dari medan perang dan menggalang dana untuk menghentikan perang. Tapi, karena tindakan orang-orang dalam foto ini dianggap terlalu ‘heroik’, jadi banyak pihak yang menyangsikan keasliannya. Para wartawan di zaman itu mencurigai kalau foto ini dibuat di dalam studio Hollywood dengan tujuan propaganda. Namun sampai kini dugaan itu nggak pernah terbuktikan.






Manusia Pertama di Bulan
Objek : Neil Armstrong (20 Juli 1969) @ Bulan
Foto ini sempat mengundang perdebatan karena ada yang mencurigai foto pendaratan manusia pertama di bulan ini palsu dan sengaja dibuat Amerika Serikat untuk mengalahkan Rusia. Soalnya, waktu itu Rusia dan Amerika sedang perang dingin. Walaupun demikian, sampai sekarang belum ada yang berhasil membuktikan keasli foto tersebut. Neil Armstrong masih dipercaya sebagai manusia pertama yang menginjakkan kaki di bulan.



Marie “Anne” Frank (12 Juni 1929 – Februari/Maret 1945) adalah seorang perempuan kaum Yahudi yang menulis sebuah buku harian ketika ia bersembunyi bersama keluarga dan empat temannya di Amsterdam semasa pendudukan Nazi di Belanda pada Perang Dunia II. Setelah bersembunyi selama dua tahun, grup mereka dikhianati dan mereka dibawa ke kamp konsentrasi yang mengakibatkan seluruhnya tewas kecuali Otto, ayah Anne. Otto kembali ke Amsterdam dan dia menemukan buku harian anaknya. Buku harian tersebut mencatat rentetan peristiwa kehidupan Anne dari 12 Juni 1942 hingga catatan terakhir pada 1 Agustus 1944. Akhirnya buku harian itu menjadi salah satu buku yang paling banyak dibaca di dunia. Buku harian ini menyodorkan potret kehidupan sehari-hari yang mendalam di bawah pendudukan Nazi; melalui tulisannya, Anne Frank menjadi salah satu korban Holocaust yang paling banyak dibicarakan.




Albert Einstein (14 Maret 1879–18 April 1955) adalah seorang ilmuwan fisika teoretis yang dipandang luas sebagai ilmuwan terbesar dalam abad ke-20. Dia mengemukakan teori relativitas dan juga banyak menyumbang bagi pengembangan mekanika kuantum, mekanika statistik, dan kosmologi. Dia dianugerahi Penghargaan Nobel dalam Fisika pada tahun 1921 untuk penjelasannya tentang efek fotoelektrik dan “pengabdiannya bagi Fisika Teoretis”. Wajahnya merupakan salah satu yang paling dikenal di seluruh dunia yang menyimbolkan kejeniusan.



Nagasaki 1945
Objek: Awan berbentuk jamur (9 Agustus 1945) @ Nagasaki, Jepang
Bom atom yang sebenarnya diberi nama Fatman(Kekuatan bom ini setara dengan 20 KiloTon TNT, ( for info: 1/2 kg TNT bisa menghancurkan 1 rumah )) diluncurkan oleh Amerika Serikat dengan mengunakan pesawat pembom B-29 Bockscar, mengakibatkan +180.000 jiwa melayang. Foto yang diambil oleh angkatan udara AS ini menjadi bukti nyata dahsyatnya letusan sebuah bom atom. Sampai hari ini (untungnya) belum pernah ada lagi bom atom yang diluncurkan.



Burung Bangkai dan Anak Kecil
Objek: Seorang anak korban wabah kelaparan (Maret 1993) @ Sudan
Kevin Carter, fotografer asal Afrika Selatan mendapatkan Pulitzer (penghargaan tertinggi di Amerika Serikat untuk bidang media cetak, sastra, dan komposisi musik) kategori Feature Photography atas foto ini. Tapi masyarakat banyak yang memprotesnya karena ia tidak berusaha menyelamatkan anak kelaparan yang tengah ditunggui burung bangkai itu. Walau memang fotografer pada saat itu dilarang menyentuh korban, karena ditakutkan tertular wabah penyakit, Carter tetap merasa bersalah dan akhirnya Carter bunuh diri pada bulan July 1994 karena depresi dan rasa bersalah.










sumber
readmore...

Minggu, 24 Februari 2013

Proses Pembuatan PROCESSOR (intel)


intel-core-i7
Setiap komputer atau laptop sudah pasti membutuhkan processor untuk beroperasi. Tanpa Processor, komputer dan laptop tidaklah berarti apa-apa. Tahukah anda cara pembuatan processor yang setiap hari hampir digunakan berjuta umat dunia di seluruh dunia?
Ternyata processor tidak dibuat dengan mudah. processor dibuat dengan melewati banyak langkah-langkah sulit hingga siap di produksi dan sampai ke tangan konsumen seperti kita.
Berikut proses pembuatan dari awal hingga sampai ke tangan kita dan juga bahan –bahan yang membentuknya,
intel_cpu_manufacturing_01
Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan merupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.
Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi.intel_cpu_manufacturing_02
Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot. Silikon cair - skala: level wafer (~300mm / 12 inch)
intel_cpu_manufacturing_03
Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%. Mono-crystal Silicon Ingot -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
intel_cpu_manufacturing_05
Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer. Ingot Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
intel_cpu_manufacturing_06 intel_300mm_45nm_wafer_2
Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip. Wafer -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
intel_cpu_manufacturing_08
Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist. Applying Photo Resist -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
intel_cpu_manufacturing_09
1. Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask. Exposure -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)intel_cpu_manufacturing_11
2. Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti. Exposure -- scale: transistor level (~50-200nm)
intel_cpu_manufacturing_12 Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask. Washing off of Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)
intel_cpu_manufacturing_13
Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia. Etching -- scale: transistor level (~50-200nm)
intel_cpu_manufacturing_14
Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat. Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)
intel_cpu_manufacturing_16
Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion. Applying Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)
intel_cpu_manufacturing_17
Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam. Ion Implantation -- scale: transistor level (~50-200nm)
intel_cpu_manufacturing_18
Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya). Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)
intel_cpu_manufacturing_20
Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya. Ready Transistor -- scale: transistor level (~50-200nm)
intel_cpu_manufacturing_21
1. Wafer-wafer diletakkan ke sebuah solusi sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer. Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)
intel_cpu_manufacturing_22
2. Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga. After Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)
intel_cpu_manufacturing_24
Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan. Polishing -- scale: transistor level (~50-200nm)
intel_cpu_manufacturing_25
Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan funsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan. Metal Layers -- scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)
intel_cpu_manufacturing_27
Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan. Wafer Sort Test -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch) intel_cpu_manufacturing_30
Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die. Wafer Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
intel_cpu_manufacturing_29
Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya. Discarding faulty Dies -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
intel_cpu_manufacturing_31
nehalemdie
Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7. Individual Die -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)
intel_cpu_manufacturing_32i7-art-2
Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor. Packaging -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)
intel_cpu_manufacturing_34
Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor. Processor -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)
intel_cpu_manufacturing_35
Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya). Class Testing -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)
intel_cpu_manufacturing_36
Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula. Binning -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)
intel_cpu_manufacturing_38
Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box. Retail Package -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)


Stay in : karangjati008
readmore...

iGoogle