WOW! Indonesia Operasikan Rumah Sakit di Gaza

WOW! Indonesia Operasikan Rumah Sakit di Gaza

Ilustrasi (Istimewa)

Jakarta, Seruu.com - Rumah Sakit Indonesia di Gaza yang kini telah beroperasi semula sekadar mimpi para relawan Mer-c. Mereka awalnya pun tak yakin mampu membuat sebuah rumah sakit di Palestina.

"Awalnya gagasan pembuatan rumah sakit ini saat kita menginap di Kedubes RI di Kairo pada Februari 2009 silam. Saat itu Dokter Yoserizal (relawan Mer-c) menanyakan pendapat saya, bagaimana kalau kita buat rumah sakit di Gaza," kisah Kepala Divisi Konstruksi Rumah Sakit Indonesia di Gaza, Ir. Faried Thalib kepada Wartawan, Sabtu (27/4/2013) di Kantor Pusat Mer-c Jakarta Pusat.

Faried juga tak yakin dengan ide yang dilontarkan teman sejawatnya itu. Saat itu ia sekadar mengiyakan karena tidak ingin berdebat panjang dengan Yoserizal. Ia mengaku sebenarnya tidak mempunyai bayangan apalagi konsep membangun rumah sakit di Palestina.

"Saat itu, pengumpulan dana di Indonesia sudah mencapai 5 Milyar (untuk bantuan ke Palestina), namun apakah itu bisa cukup untuk membangun sebuah rumah sakit," jelas Faried.

"Kami sudah dua minggu menunggu (di Kairo), masuk Gaza aja tidak bisa apalagi mau bikin rumah sakit," tambahnya.

Namun berkat niat tulus dan keinginan mulia tersebut, pelan-pelan rumah sakit Indonesia di Gaza itupun akhirnya mulai dibangun. "Uang kita cuma 15 milyar, sementara total biayanya (untuk pembangunan rumah sakit) 30 miliar," kata Faried.

Ia berulang kali menyampaikan kebimbangannya kepada rekannya Dr Yose. Hanya saja ia kembali diyakinkan, bahwa setiap niat yang mulia akan diberikan jalan dan pertolongan oleh Allah.

Kini, rumah sakit Indonesia di Gaza itu sudah mulai beroperasi. Pembangunannya pun sudah memasuki tahapan penyelesaian akhir.

Rumah sakit yang berlokasi di Bayt Lahiya, Gaza Utara itu diutamakan untuk pemulihan trauma dan rehabilitasi bagi warga Gaza yang menjadi korban konflik bersenjata Palestina-Israel. Fasilitas itu dapat menampung sedikitnya 100 pasien.

Bangunan dua lantai plus satu ruang bawah tanah dan satu lantai area tengah itu didirikan di atas tanah seluas 16.261 meter persegi. Tanahnya merupakan wakaf dari pemerintah Palestina.[ast]

Sumber : http://utama.seruu.com

readmore...

Proses Pembuatan PROCESSOR (intel)

Setiap komputer atau laptop sudah pasti membutuhkan processor untuk beroperasi. Tanpa Processor, komputer dan laptop tidaklah berarti apa-apa. Tahukah anda cara pembuatan processor yang setiap hari hampir digunakan berjuta umat dunia di seluruh dunia?
Ternyata processor tidak dibuat dengan mudah. processor dibuat dengan melewati banyak langkah-langkah sulit hingga siap di produksi dan sampai ke tangan konsumen seperti kita.
Berikut proses pembuatan dari awal hingga sampai ke tangan kita dan juga bahan –bahan yang membentuknya,

Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan merupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.
Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi.
Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot. Silikon cair - skala: level wafer (~300mm / 12 inch)

Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%. Mono-crystal Silicon Ingot -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer. Ingot Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip. Wafer -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist. Applying Photo Resist -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

1. Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask. Exposure -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
2. Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti. Exposure -- scale: transistor level (~50-200nm)
Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask. Washing off of Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia. Etching -- scale: transistor level (~50-200nm)

Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat. Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion. Applying Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam. Ion Implantation -- scale: transistor level (~50-200nm)

Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya). Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya. Ready Transistor -- scale: transistor level (~50-200nm)

1. Wafer-wafer diletakkan ke sebuah solusi sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer. Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)

2. Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga. After Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)

Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan. Polishing -- scale: transistor level (~50-200nm)

Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan funsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan. Metal Layers -- scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)

Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan. Wafer Sort Test -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)
Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die. Wafer Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya. Discarding faulty Dies -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7. Individual Die -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)

Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor. Packaging -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor. Processor -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya). Class Testing -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula. Binning -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box. Retail Package -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Stay in : karangjati008

readmore...

Naskah Asli Supersemar

Naskah Supersemar tersebut beredar dari milis dan email. Dalam versi online ini, naskah Supersemar diketik di atas kertas berkop Presiden Republik Indonesia disertai logo padi dan kapas di atasnya.

Supersemar

Selain logo padi dan kapas, ada juga logo burung Garuda di sisi kiri. Di akhir naskah ada tanda tangan Presiden Indonesia Soekarno pada 11 Maret 1966. Naskah ditulis dalam ejaan lama.Sejumlah kejanggalan ada dalam naskah tersebut. Misalnya meskipun menggunakan ejaan lama, anehnya nama Soeharto dan Soekarno ditulis dengan ejaan baru.

Ada empat diktum dalam naskah tersebut. Diktum pertama berisi ‘Mengingat’. Kedua, Menimbang. Ketiga Memutuskan dan Memerintahkan’. Keempat bertulis selesai.

Dalam ‘Mengingat’, ada 2 hal yang disampaikan yakni pertama, mengingat tingkatan revolusi sekarang ini serta keadaaan politik nasional maupun internasional. Kedua, Perintah Harian Paglima Tertinggi Angkatan Bersenjata/ Presiden/ Panglima Besar Revolusi pada tanggal 8 Maret 1966.

Dalam ‘Menimbang’ juga berisi 2 hal. Pertama, perlu adanya ketenangan dan kestabilan pemerintahan dan jalannya Revolusi. Kedua, perlu adanya jaminan dan kewibawaan Presiden/Panglima Tertinggi/Pemimimpin Besar Revolusi serta segala ajaran-ajarannya.

Sementara dalam ‘Memutuskan/ Memerintah’ berbunyi kepada Letnan Jendral Suharto, Menteri Panglima Angkatan Darat. Atas nama Presiden/Panglima Tertinggi/Pemimimpin Besar Revolusi memerintahkan tiga hal.


Satu, mengambil segala tindakan yang dianggap perlu, untuk terjaminnya keamanan dan ketenangan serta kestabilan jalannya Pemerintahan dan jalannya Revolusi, serta menjamin keselamatan pribadi dan kewibawaan Pimpinan Presiden/Panglima Tertinggi/Pemimimpin Besar Revolusi/Mandataris M.P.R.S demi untuk keuntuhan bangsa dan negara Republik Indonesia, dan melaksanakan dengan pasti segala ajaran Pemimpin Besar Revolusi.

Supersemar

Dua, mengadakan koordinasi pelaksanaan perintah dengan Panglima-panglima angkatan lain dengan sebaik-baiknya. Ketiga, supaya melaporkan segala sesuatu yang bersangkut-paut dalam tugas dan tanggung-jawabnya seperti diatas.

Pada Diktum kempat hanya tertulis Selesai.

sumber: detik.com

readmore...

Menggabungkan 2 Modem Dengan 1 Koneksi

You are here: » Home

Perhatikan Baik-baek....

Beberapa provider dalam negeri akhir-akhir ini sedang gencar-gencarnya mempromosikan program andalan dari perusahaan layanan jaringannya. Salah satunya adalah paket internet unlimited dari yang perquota bahkan tanpa quota dengan kecepatan yang diberikan bervariasi.

Untuk yang pake quata koneksi internetnya biasanya ketika jatah quotanya sudah habis maka akan terjadi penurunan kecepatan yang sangat segnifikan sekali.
 ( Kadang-kadang jadi males makenya ) Walaupun paket quotanya bisa dibeli lagi tapi harganya bila di perbadingkan bisa mendekati 1paket quota = 1 modem GSM or CDMA.

Quata limitied kecepatannya sudah dibatasi ( Murah tapi tetap bikin boring )

oooOOOOoooooOke biar tidak panjang lebar ngomelnya langsung saja saya jelaskan bagaimana caranya manggabungkan 2 koneksi modem dalam 1 komputer



Langkah awal yang wajib diperlukan:

1. Siapkan modem yang akan di gabungkan minimal 2 modem kurasa sudah cukup untuk browsing
2. Download Elite Proxy Switcher
3.Download Multi Proxy
4. Instal / pasangkan Elite Proxy Switcher dan Multi proxy di PC atau LaPtop anda
5. Cari proxy di web penyedia proxy/ Daftar proxy klik disini
6. jangan lupa berdo'a dan berharap sesuai keinginan masing-masing..
contoh do'a bisa dilihat disini....hikhikhikhikh...ooOOooooooooOOOoo...


dan kemudian.....



Tipe proxy
Transparent =>Terdeteksi
Transparent proxy => Terdeteksi
Anonymous => Level 2
Anonymous proxy => Biasanya antara level 2 - 1
High anonymous => Level 1


Untuk akses yang cepat gunakan / pilih transparent proxy
Anonymous / high anonymous aksesnya sedikit lambat. mungkin karena tipe proxy ini yang sukar terdektesi oleh musuh heh, pasti tahu yang suka deface
Gambar 1

 Klik Shourcat Elite Proxy switcher ( Pastikan komputer harus dalam keadaan terkoneksi ke internet )
Paste transparent proxy yang sudah dicopy tadi. Klik yes tunggu beberapa saat sampai test list proxy selesai. ( Memeriksa apakah proxy aktif atau tidak )
Gambar 2

Pilih proxy yang ada tanda centang warna hijau. Tanda X proxy tidak aktif
Gambar 3

Buka program Multi Proxy, Tab Option > General options. masukan port 8080 kekulumb Accept connectiont on port
Gambar 4

Pergi ke tab proxy servers list, arahkan mouse / korsur ketengah form dan klik kanan, > Add. Masukkan proxy list aktif tadi.( Lihat gambar 3 yang dilingkari )

Gambar 5

Tunggu beberapa saat
Bila proxy masih warna merah.
Arahkan korsur keproxy klik kiri sampai proxy terblock, klik kanan dan pilih Force to be valid.

Gambar 6

Langkah selanjutnya adalah.

Modem yang mau digabungkah terlebih dahulu harus dikoneksikan semua setelah itu :
Klik star di windows > Run > Ketik CMD, Ok
Pada CMD, Ketik route print enter

Gambar 7

Ketik route delete 0.0.0.0 enter
Gambar 8

Ketik route add ( Ketik proxy yang ada di multi proxy dan gateway tadi )

Gambar 9

Ketik route print dan keluar dari CMD
Gambar 10

8. Setting Browser : Pada mozilla => Toosl => Option => Setting => manual proxy
Di Http proxy masukan 127.0.0.1 dan port 8080.

7. Selesai

8. yaaa...sudahhhlaahhh......

Kini Kedua modem bisa di akses bersamaan!! joooOOOOOooooOOOOOooozzzZZ kan?


Oke, cukup sekian dari saya dan semoga bermanfaat, saya Mr.Fareazt mengucapkan banyak terima kasih dan SELAMAT MENJALANKAN IBADAH PUASA bagi anda-anda yang menjalankan!


Stay in : Tjah KarangDjati SIT

readmore...

Koleksi Video ARSIP NASIONAL RI

readmore...